友善列印 - 臺科大攜手日商理學科技成立三維影像重構開發實驗室打造高精度無損檢測分析研究平台

臺科大攜手日商理學科技成立三維影像重構開發實驗室打造高精度無損檢測分析研究平台

隨著科技快速發展，三維影像重構技術已成為材料科學與高階製造領域的重要工具，廣泛應用於半導體封裝、先進材料開發及精密工業檢測等領域。為推動高精度材料研究與封裝技術發展，國立臺灣科技大學與X光分析解決方案供應商日商理學科技(Rigaku Corporation)攜手合作，於27日成立「前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室」，期待透過最先進的非破壞性檢測及三維影像重構分析技術，提升臺科大在先進製造領域的研究量能。

揭牌儀式合影。

臺科大採用日商理學最新工業級三維電腦斷層掃描(X-ray computed tomography, XCT)及分析系統，進行先進封裝與材料分析，使研究人員能夠透過深入了解先進封裝與材料在次微米尺度的結構，進行更細緻的缺陷檢測，有助於技術創新與產品優化。

三維電腦斷層掃描設備專為工業檢驗及故障分析設計，可在半小時內完整蒐集樣品內部的立體結構資訊，分析雜質、氣孔及裂紋位置與尺寸等，提供最高3微米的空間解析度，也可自由選擇樣品截切位置及角度進行缺陷分析。例如，研究者不用拆解液流電池、鋰電池，就能分析內部化學物質或電解質的分布狀況，進而評估產品的安全性與穩定性。

臺科大高階製造研發中心自主開發液流電池，並運用三維電腦斷層掃描設備進行分析，整合研發與檢測流程，提升整體研究效能。

三維電腦斷層掃描設備可支援最大直徑600 mm、高度1200 mm的樣品，未來將服務台灣中小企業，提供產品分析、缺陷檢測與品質控管等技術支援。

「前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室」不僅是學術研究基地，未來也將服務台灣中小企業，提供產品分析、缺陷檢測與品質控管等技術支援，協助企業發現問題、產出檢測報告，進而提供解決方案，使產業能夠透過精準的無損分析技術優化產品品質與生產流程。

此外，實驗室也將作為博士生與研究人員的培訓場域，透過操作高階儀器、規劃解決方案累積實作經驗，並藉由實務應用與研究交流提升技術，進一步促進人才培育與產學合作綜效，達成培養高階技術人才與推動產業創新的目標。

三維電腦斷層掃描可在半小時內完整蒐集樣品內部的立體結構資訊，分析雜質、氣孔及裂紋位置與尺寸等，也可自由選擇樣品截切位置及角度進行缺陷分析。

「前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室」同時也作為人才培訓場域，讓博士生可以累積實作經驗，並藉由實務應用與研究交流提升技術，進一步促進人才培育與產學合作綜效。

日商理學總裁暨執行長Jun Kawakami對此次合作充滿期待，他表示未來將持續深化並擴大合作範圍，推動高能量X-ray電腦斷層掃描技術的發展與應用。

臺科大校長顏家鈺也感謝日商理學提供頂尖設備，讓臺科大能夠運用最先進的檢測技術進行研究，創造更豐碩的學術與產業應用成果。工程學院院長陳明志說：「本次合作將大幅提升臺科大在高階製造的分析與研究能力，實驗室也將積極服務台灣各領域的先進材料研究，並同步建立高精度資料庫，導入AI技術開發即時分析軟體，提高精度及效率，打造數位化材料研究分析平台。」

隨著科技的進步與產業需求的提升，三維影像重構技術的重要性日益凸顯，此次臺科大與日商理學的戰略合作，將加速材料科學與高階製造領域的技術發展。未來雙方將持續深化合作，擴展應用研究範疇，透過產學合作模式，促進台灣高科技產業與國際接軌，打造世界級的材料科學與封裝技術研發基地。

臺科大校長顏家鈺致詞。