國立臺灣科技大學先進半導體科技研究所於今(115)年10月8日應童振源大使邀請，參加駐新加坡台北代表處主辦的國慶酒會活動。於活動現場的科技展示專區攜手臺大、臺師大、東華大學及明志科大推動跨校跨域合作，呈現臺灣在先進半導體、射頻積體電路、光電、顯示、二維材料及量測驗證等領域的研究成果。
國立臺灣科技大學先進半導體科技研究所受邀參與新加坡雙十國慶交流活動，自左而右為：臺科大先進半導體科技所助理教授王逸平、臺科大先進半導體科技所所長陳筱青、我國駐新加坡大使童振源與大使夫人白佩華。
此次展示以先進半導體科技研究所所長陳筱青教授團隊的射頻積體電路（RFIC）及晶片安全技術為重要主軸，並結合王逸平助理教授團隊在先進光電材料、Micro-LED、二維半導體與光學量測方面的研究與楊淳良副教授的矽光子晶片前瞻技術研究，展現臺科大由晶片、材料、元件到系統與量測的跨域研發布局。
國立臺灣科技大學先進半導體科技研究所受邀參與新加坡雙十國慶交流活動，自左而右為：臺科大先進半導體科技所碩士生黃怡萍、臺科大先進半導體科技所助理教授王逸平、我國駐新加坡大使童振源、臺科大先進半導體科技所所長陳筱青與臺科大先進半導體科技所碩士生賴信汝。
此次活動提供直接與新加坡產官學界交流的機會。面對AI、高速運算、先進封裝與光通訊需求快速成長，新加坡近年積極布局先進光子、半導體研發與異質整合，臺灣則具備完整的半導體、光電與製造供應鏈。雙方在材料、晶片設計、光電元件、先進封裝、量測驗證與人才培育等方面具有高度互補性。
陳筱青表示，研究團隊長期投入無線通訊射頻積體電路與系統設計，研究涵蓋：低雜訊放大器、相移器、頻率合成器、低功耗電路、物理不可仿製功能（Physical Unclonable Function, PUF）與新世代通訊晶片。此次於新加坡展示的研究成果，包括應用於「低軌衛星通訊接收端之K-band向量合成式數位控制相移器暨低雜訊放大器」以及「低功耗動態比較器式PUF晶片」。前者針對低軌衛星通訊所需的訊號放大、相位控制與低雜訊需求進行晶片整合設計；後者則利用半導體製程中自然存在的微小差異，建立具有唯一性的晶片識別資訊，可延伸應用於晶片身分認證、物聯網安全與可信任半導體供應鏈。
關於此次赴新加坡交流，陳筱青表示，此次交流展現臺科大在先進半導體與跨域研發的成果，也是拓展國際合作的重要契機。新加坡在半導體研發與國際產業鏈結方面具有優勢，與臺灣的晶片設計及製造能量高度互補。期待未來能深化雙方在前瞻技術、產學合作及人才培育方面的交流，共同提升國際研發競爭力。
除IC設計與RFIC技術外，此次交流活動亦展示王逸平助理教授團隊在先進光電、顯示、二維材料及光電量測等方向的研究成果。研究團隊目前聚焦於 Micro-LED與新型微型光源、二維半導體材料、量子點色轉換、矽光子與共封裝光學（CPO）等技術，並透過Raman、PL／EL、變溫光譜、電性及高速光電特性量測，研究材料與元件在不同操作條件下的光電特性與可靠度。本次現場亦展示Micro-LED近眼顯示、電子紙、先進顯示、二維半導體材料及光電量測技術。團隊研究方向特別強調從材料結構、光譜特性一路連結至元件性能與系統應用，形成的跨領域研究架構。
王逸平指出，未來先進半導體研究的重要課題，不只是「元件能否做出來」，更需要回答：如何量測、如何驗證，以及如何確保元件在實際應用環境中的穩定性與可靠度。這也是臺科大持續布局光電量測、異質整合與CPO相關研究的重要原因。
臺科大王逸平助理教授團隊半導體所碩士生黃怡萍(左)以及賴信汝(右)於科技展示專區說明Micro-LED近眼顯示、電子紙、二維半導體材料及光電量測等成果，展現從材料、元件到量測與可靠度驗證的跨域研究布局。
此次科技展示亦整合多項產學合作與國際研究成果，呈現研究從學校實驗室走向產業應用及跨國合作的發展模式。包括：工研院電光系統所長期協助串聯先進光電、矽光子及產業研發資源；台灣奈晶提供量子點材料與相關技術交流；銳視光電協助提供航空與高可靠度顯示相關展示成果。在國際學術合作方面，團隊亦持續與日本東北大學唐超教授進行二維材料、元件及先進光電研究交流，並與日本東京大學竹谷純一教授合作拓展新型半導體材料、元件與相關研究。產業端則有元太科技支持電子紙、量子點及功能材料相關產學合作；日商日本電計台灣分公司（台灣電計國際）協助推動先進光電量測、Micro-LED與CPO相關檢測驗證技術。
另外，美國AZUMO公司與 Domini顧問公司更是大力協助國際產業交流、技術鏈結與相關展示合作。這些合作涵蓋材料、元件、顯示、量測、矽光子、封裝及國際產業策略，逐步形成以臺科大為研究節點、串聯國內外產學研夥伴的合作網絡。
臺科大先進半導體科技研究所將持續整合所內不同研究團隊，並透過產學合作及國際交流，推動RFIC、晶片安全、二維材料、Micro-LED、矽光子、CPO與光電量測驗證等研究，建立從基礎研究、技術開發到產業驗證的完整研發能量。
赴新加坡交流活動包括研發成果海報展覽，臺科大先進半導體科技研究所展示低雜訊放大器、數位控制相移器及PUF晶片等研究成果，呈現臺灣在IC設計、衛星通訊與晶片安全領域的研發實力。