「台科大與大量科技合作 提升半導體產業關鍵技術 降低成本」媒體報導
台科大與科技廠產學合作 降低半導體耗材成本
2019-10-05 11:22聯合報 記者潘乃欣╱即時報導
台灣科技大學宣布與大量科技合作，針對半導體製程的耗材「拋光墊」，開發一套智慧動態監控系統。這套系統能即時掃描並分析拋光墊的表面形貌，精準監測拋光墊壽命，掌握耗材的最大化使用時間，進而降低成本，提高晶圓製程的效率。
台科大校長廖慶榮表示，大量科技在電路板工具機產業中深耕多年，並跨足光電產業與半導體產業。台科大機械系陳炤彰在半導體研磨拋光技術研究有成，透過台科大國際產學聯盟搓合產學單位，已取得經濟部技術處產學研價值創造計畫的支持。他樂見產學研三方資源整合，共同提升台灣半導體產業競爭力。
陳炤彰表示，台灣是全球最大半導體材料消費地區。每年拋光墊耗材成本高達80億台幣，且有逐年增加趨勢。這套智慧監控系統可協助台灣半導體廠降低約10%耗材成本，並提高5%產能，大幅提升台灣半導體設備產業的競爭力。
大量科技董事長科技特助、本次合作計畫共同主持人林建憲說，過去缺乏即時監測拋光墊壽命的技術，大多憑經驗粗略判斷是否要更換拋光墊，造成耗材成本浪費。台科大與大量科技合作開發智慧監控系統，目標是即時掃描並分析拋光墊的表面形貌，達到監測拋光墊使用壽命、接觸面積以及拋光液儲存能力，進而優化使用時間，減少拋光墊更換次數。
陳炤彰說，台科大機械系與大量科技合作模式，是由台科大提供技術開發拋光墊分析軟體，大量科技進行硬體設計與系統整合，共同打造拋光墊智慧動態監控系統。大量科技也成立了新事業部門，目前已有參與計畫的台科大機械所畢業生到大量科技任職。
台科大機械所碩士班畢業生陳俊臣目前在大量科技擔任工程師，在學期間就透過產學合作計畫，參與拋光墊檢測研究。他表示，過去在學校參與研究的經驗，讓他對半導體領域有深入了解，針對拋光墊分析軟體與演算法的專業能力也大幅提升。畢業後進到大量科技半導體事業部工作，工作內容也是延續先前的研究，快速與業界接軌。
台灣科技大學與大量科技合作，針對半導體製程的耗材「拋光墊」，開發智慧動態監控系統來降低成本，提高晶圓製程的效率。圖／台科大提供
台科大開發智慧系統 精準監測半導體耗材壽命
2019/10/05 14:01:00 中央社
台灣科技大學和大量科技合作，針對半導體製程的耗材「拋光墊」，開發智慧動態監控系統，成功降低耗材成本，提高晶圓製程的效率。
▲國立台灣科技大學和大量科技合作，針對半導體製程的耗材「拋光墊」，開發智慧動態監控系統。（圖／中央社／台科大提供）
台科大機械系特聘教授陳炤彰等人組成的研究團隊，取得經濟部技術處產學研價值創造計畫的支持，和大量科技進行產學合作，開發「拋光墊智慧動態監控系統」，透過掌握耗材的最大化使用時間。
研究團隊指出，拋光墊是半導體製程中的重要耗材，隨著電子元件精密度提升，高階製程比例增加，對晶圓表面平坦度的要求也日益嚴格。為了讓晶圓表面平坦，須藉由化學機械拋光技術（CMP）將晶圓研磨拋光，拋光墊的使用效率影響晶圓生產成本及整體產能。
研究計畫共同主持人、大量科技董事長科技特助林建憲指出，過去缺乏即時監測拋光墊壽命的技術，大多憑經驗粗略判斷是否要更換，造成耗材成本浪費。這次開發的監控系統，可以即時掃描並分析拋光墊的表面形貌，達到監測拋光墊使用壽命、接觸面積以及拋光液儲存能力，進而優化使用時間。
陳炤彰表示，台灣是全球最大半導體材料消費地區，每年拋光墊耗材成本高達新台幣80億元，並有逐年增加趨勢。透過智慧監測模組，可協助台灣半導體廠降低約10%耗材成本，並且提高5%的產能。
台科大結盟大量科技 開發智慧動態監控系統
11:072019/10/05 旺報 李侑珊
台科大與大量科技半導體研發中心成立，共同提升台灣半導體產業競爭力。(圖右起)台科大機械系教授陳炤彰、大量科技董事長王作京、台科大校長廖慶榮、大量科技總經理陳尚書。（台科大提供／李侑珊傳真）
台灣科技大學與大量科技締結產學合作，針對半導體製程的耗材「拋光墊」，開發智慧動態監控系統，將即時掃描並分析拋光墊的表面形貌，精準監測拋光墊壽命，掌握耗材的最大化使用時間，減少更換次數，進而降低耗材成本，提高晶圓製程的效率。
拋光墊是半導體製程中的重要耗材，隨著電子元件精密度提升，高階製程比例增加，對晶圓表面平坦度的要求也日益嚴格，為了讓晶圓表面平坦，須藉由化學機械拋光技術(CMP)將晶圓研磨拋光，拋光墊的使用效率也將影響晶圓生產成本及整體產能
大量科技董事長科技特助林建憲博士，擔任本次合作計畫共同主持人。他表示，過去缺乏即時監測拋光墊壽命的技術，大多憑經驗粗略判斷是否要更換拋光墊，造成耗材成本浪費。本次台科大與大量科技合作開發「拋光墊智慧動態監控系統」，目標是即時掃描並分析拋光墊的表面形貌，達到監測拋光墊使用壽命、接觸面積以及拋光液儲存能力，進而優化使用時間，減少拋光墊更換次數。藉由最大化使用，提升拋光墊對半導體晶圓表面精密加工之平坦化效能。
台科大機械系教授陳炤彰，同時也是台灣平坦化應用技術協會理事長。他提到，台灣是全球最大半導體材料消費地區，每年拋光墊耗材成本高達80億台幣並有逐年增加趨勢，透過智慧監測模組相關系列技術，可以協助台灣半導體廠降低約10％耗材成本並且提高5％產能，將可大幅提升台灣半導體設備產業的競爭力。
陳炤彰說，台科大機械系與大量科技合作模式，係由台科大提供技術開發拋光墊分析軟體，大量科技進行硬體設計與系統整合，共同打造拋光墊智慧動態監控系統。大量科技也成立了新事業部門，目前已有參與計畫的台科大機械所畢業生到大量科技任職。
台科大校長廖慶榮表示，本次合作結合產學研三方資源，很樂見台科大與大量科技推動半導體研發中心成立，共同提升台灣半導體產業競爭力。
大量科技董事長王作京則表示，該公司除了投入資源協助學界研究成果延伸，讓大學的研究能量變成正式商品，更希望學生們直接進入大量科技工作，將研究所學與產業無縫接軌。
(旺報 )
大量科技與台科大攜手提升半導體產業關鍵技術降低成本
工商時報 文 傅秉祥 2019.10.05
圖為大量科技董事長王作京(右五)與台科大校長廖慶榮(左五)，雙方簽約後合影。圖/大量提供
半導體產業關鍵技術突破！台灣科技大學與大量科技(3167)合作，針對半導體製程的耗材「拋光墊」，開發智慧動態監控系統，將即時掃描並分析拋光墊的表面形貌，精準監測拋光墊壽命，掌握耗材的最大化使用時間，減少更換次數，進而降低耗材成本，提高晶圓製程的效率。
台科大校長廖慶榮表示，大量科技在電路板工具機產業中深耕多年，並跨足光電產業與半導體產業，台科大晶圓平坦化創新研究中心陳炤彰教授，則於半導體研磨拋光技術研究有成，透過台科大國際產學聯盟搓合產學單位，取得經濟部技術處產學研價值創造計畫的支持，結合產學研三方資源，很樂見台科大與大量科技推動半導體研發中心成立，共同提升台灣半導體產業競爭力。產學研價值創造計畫係以產業需求為核心，鼓勵產學雙方以既有技術成果落實技術商品化，並實際衍生創新產品、科技服務及新創事業；經濟部技術處表示，產學合作創造產業價值是經濟部重要政策之一，台科大與大量科技為半導體產業升級實質投入關鍵商品化開發，未來產出值得肯定與期許。
大量科技董事長王作京表示，大量科技很期待這次和的合作，此次合作和其他大學的產學合作模式更不同的是，雙方關係更為緊密，大量科技除了投入資源協助學界研究成果延伸，讓大學的研究能量變成正式商品，更希望學生們直接進入大量科技工作，將研究所學與產業無縫接軌。拋光墊是半導體製程中的重要耗材，隨著電子元件精密度提升，高階製程比例增加，對晶圓表面平坦度的要求也日益嚴格，為了讓晶圓表面平坦，須藉由化學機械拋光技術(CMP)將晶圓研磨拋光，拋光墊的使用效率也將影響晶圓生產成本及整體產能。
大量科技董事長科技特助林建憲博士亦擔任本次合作計畫共同主持人，其表示由於過去缺乏即時監測拋光墊壽命的技術，大多憑經驗粗略判斷是否要更換拋光墊，造成耗材成本浪費。本次台科大與大量科技合作開發「拋光墊智慧動態監控系統」，目標是即時掃描並分析拋光墊的表面形貌，達到監測拋光墊使用壽命、接觸面積以及拋光液儲存能力，進而優化使用時間，減少拋光墊更換次數。藉由最大化使用，提升拋光墊對半導體晶圓表面精密加工之平坦化效能。
台科大機械系教授陳炤彰，同時也是台灣平坦化應用技術協會理事長，其表示台灣是全球最大半導體材料消費地區，每年拋光墊耗材成本高達80億台幣並有逐年增加趨勢，透過智慧監測模組相關系列技術，可以協助台灣半導體廠降低約10%耗材成本並且提高5%產能，將可大幅提升台灣半導體設備產業的競爭力。台科大機械系與大量科技合作模式，係由台科大提供技術開發拋光墊分析軟體，大量科技進行硬體設計與系統整合，共同打造拋光墊智慧動態監控系統。大量科技也成立了新事業部門，目前已有參與計畫的台科大機械所畢業生到大量科技任職。
目前在大量科技擔任工程師的台科大機械所碩士班畢業生陳俊臣，在學期間即透過產學合作計畫參與拋光墊檢測研究，主要負責寫分析演算法，並進行量測訊號分析工作。陳俊臣表示，過去在學校參與研究的經驗，讓他對半導體領域有深入了解，針對拋光墊分析軟體與演算法的專業能力也大幅提升，畢業後有機會進入大量科技半導體事業部工作，工作內容也是延續先前的研究，可以快速與業界接軌。參與研究的台科大機械系碩士生廖偉程表示，他主要負責拋光墊表面形貌與壽命分析，透過與業界合作，除了專業分析技術提升，實務能力也有明顯進步，特別是和企業簡報溝通的過程中，對產業現況有更多了解，同時知道企業的實際需求，讓他從事研究時能夠更加務實。
